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Descrição

Desenvolvida com nanotecnologia e silicone orgânico, ela oferece uma condutividade térmica superior de 12,8W/mk, garantindo máxima dissipação de calor para processadores e componentes de alto desempenho.

Condutividade térmica: 12,8 W/M-K

Peso líquido: 4g

Seringa aplicadora + espátula